Die Attach Process

Die Attach เป็นที่รู้จักกันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ในฐานะกระบวนการ Die Bonding หรือ Die Mount

ซึ่งคือกระบวนการ ที่นำ Silicon chip ไป ติด กับ Die pad ของโครงสร้างต่างๆ ที่เตรียมไว้ เช่น Leadframe หรือ Housing แบบอื่นๆ  ใน Semiconductor package

กระบวนการนี้ เป็นขั้นตอนที่สำคัญ ในอุตสาหกรรมนี้ และ เป็นขั้นที่ชี้ขาดถึงความมีประสิทธิภาพ และ คุณภาพของกระบวนการผลิต ขั้นหนึ่ง

เครื่อง Die Attach ที่มีในท้องตลาดนั้นมีมากมายหลายยี่ห้อ และให้ ความแม่นยำที่ระดับต่างๆกัน เครื่องนี้ จะ ถูกนำมาใช้ในการ Pick-and-Place ตัว Silicon chip บน Substrate ต่างๆ

โดยตัว Silicon Chip ที่ ได้จากการ ตัด Wafer มา จะถูกนำมาติด บน Center pad ( เช่น Lead frame หรือ Housing ) กระบวนการนี้ เรียกว่า กระบวนการ Die attach มีหลากหลายรูปแบบได้แก่

1.Soft Solder Die Attach

2. Eutectic Die Attach 

3. Epoxy Die Attach 

4. UV Die Attach 

5. Silver Sintering Die Attach 

6. Thermocompression Die Bonding 

7. Flip Chip Die Attach

กระบวนการทำ Die Attach แบ่งเป็น 2 กระบวนการย่อยได้แก่

• Wafer Expansion

• Die Attach/ Die Bonding

กระบวนการ Wafer Expansion

เป็นกระบวนการที่ใช้ขยาย wafer ออกหลังจากที่ผ่านการ singulation หรือ Dicing  เพื่อสร้างช่องว่างระหว่าง die แต่ล่ะชิ้น เพื่อง่ายต่อกระบวนการ pick-and-place ในขั้นตอนถัดไป ซึ่งช่วยป้องกัน ความเสียหายของขอบ die แต่ล่ะชิ้น ในระหว่างการขนส่ง และ การเข้ากระบวนการ pick-and-place ซึ่งเครื่องที่ใช้ในกระบวนการทำ Wafer Expansion นี้ มีให้เลือกหลากหลายขนาด film frames และ hoop เช่นเครื่อง DXE 5 Series ของ CLT

กระบวนการ Die Attach/Die Bonding

เป็นกระบวนการที่จะทำให้ ชิ้น Die ติดอยู่แน่นกับ Package หรือ Substrate ซึ่งมีประโยชน์หลักๆ คือ ทำให้เกิดการเชื่อมยึด Die ให้อยู่กับที่และ สามารถทนแรงเครียดจากกระบวนการต่างๆ รวมถึงกระบวนการ assembly ได้ และ ทำให้เกิดเส้นทางระบายความร้อนที่เกิด จากชิ้น Die ในระหว่างการใช้งาน โดยระบายผ่านไปยัง Package หรือ Substrate